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基板保持件、基板处理装置以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:36841546
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本发明改进基板保持件的强度。具有:多个环状部件,其以预定的间隔排列;多个柱,其具有比环状部件的宽度窄的宽度,沿环状部件的外缘配置,并保持多个环状部件;多个支撑部件,其从多个柱朝向内周延伸,在上侧的环状部件与下侧的环状部件之间载置基板;以及多...
该专利属于株式会社国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社国际电气授权不得商用。
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