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本实用新型公开了一种多接头耳机，包括转接主板，所述转接主板的外侧安装有多个接头，转接主板的外部安装有外壳，多个接头呈山字型结构分布于外壳的外部，外壳的一端安装有与转接主板连接的主线，主线远离外壳的一端安装有多根耳机线，耳机线的另一端均安装有...
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