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本发明实施例提供一种集成电路和电子设备。集成电路包括一模制化合物、多个引脚、一裸露接合垫、被上述模制化合物所包围的一芯片、一粘着材料和多个结合线。上述多个引脚设置在上述模制化合物的至少一边缘上并且彼此分离。上述粘着材料设置在上述芯片和上述裸...
该专利属于新唐科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新唐科技股份有限公司授权不得商用。

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