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适用于多芯片功率半导体器件的热行为估算系统和方法技术方案
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下载适用于多芯片功率半导体器件的热行为估算系统和方法的技术资料
文档序号:36775437
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本发明提供一种适用于多芯片功率半导体器件的热行为估算系统和方法,包括结壳热阻抗网络、滤波器网络和散热器热阻抗网络;将各输入热流Pin信号分为两路,一路输入所述结壳热阻抗网络,另一路输入所述滤波器网络后再流入所述散热器热网络;所述述散热器热网...
该专利属于上海交通大学所有,仅供学习研究参考,未经过上海交通大学授权不得商用。
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