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本申请公开了一种防水型装配式建筑，涉及装配式建筑技术领域，包括底座，所述底座的顶部安装有屋体，所述屋体的顶部安装有屋顶，所述屋顶底部的四个拐角处和所述底座顶部的四个拐角处均连接有卡块，所述屋体顶部和底部的四个拐角处均开设有与所述卡块插接配合...
该专利属于中懿建设（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中懿建设（上海）有限公司授权不得商用。

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