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通过单片封装内光学I/O使能的远程存储器架构制造技术
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下载通过单片封装内光学I/O使能的远程存储器架构的技术资料
文档序号:36767704
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一种远程存储器系统包括多芯片封装的衬底、连接到衬底的集成电路芯片以及连接到衬底的电光芯片。集成电路芯片包括高带宽存储器接口。电光芯片的电气接口电连接到高带宽存储器接口。电光芯片的光子接口被配置为与光学链路光学连接。电光芯片包括至少一个光学宏...
该专利属于埃亚尔实验室公司所有,仅供学习研究参考,未经过埃亚尔实验室公司授权不得商用。
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