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本实用新型公开了一种导电银浆涂敷器，属于涂敷器技术领域，以解决现有技术中，其在对物件进行涂敷后，缺乏对物件进行初步的烘干凝固，后续对物件进行移动时，物件上涂敷的导电银浆可能会滴落，影响物件上导电银浆涂敷的附着率，包括底座和控制器，底座的上端...
该专利属于北京中科纳通电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中科纳通电子技术有限公司授权不得商用。

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