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具有设计特征的半导体封装，包括用于内部部件的隔离结构和灵活的电连接，其最小化由于环境温度、冲击和振动影响而产生的误差。该半导体封装可以包括基座，该基座具有由第二部分围绕的第一部分。连接器组件可以被附接到第一部分。连接器组件可以延伸穿过基座中...
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