专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
蓝移材料有限公司
>
包含气凝胶层的低介电常数、低耗散因数的层合体制造技术
>技术资料下载
下载包含气凝胶层的低介电常数、低耗散因数的层合体的技术资料
文档序号:36737664
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
层合体,其包含一个或多于一个导电层和一个或多于一个耦接至导电层的电绝缘层。每个导电层可以包含至少90重量%的铜。每个电绝缘层可以包含聚合物气凝胶层。对于层合体的相对的前表面和后表面中的至少一个,所述表面的至少一部分由导电层中的一个限定。一部...
该专利属于蓝移材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过蓝移材料有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。