温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种树脂组合物，含有：绝缘性填料，在体积基准的粒度分布曲线中，从小径侧起的累计成为50％时的粒径为5.0μm以下，所述从小径侧起的累计成为99％时的粒径为10.0μm以下；以及具有极性基的树脂，所述树脂组合物中，所述绝缘性填料的含有率相对于...
该专利属于昭和电工材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过昭和电工材料株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。