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本发明提供的一种高气密性LED封装结构及其封装工艺，在陶瓷基板的正面通过围坝形成空腔，并将LED晶片固定在空腔的底部，空腔的内壁则采用双层台阶结构，且双层台阶中远离陶瓷基板的台阶的截面形状为直角梯形，或台阶的侧面为倒角，直角梯形结构或是倒角...
该专利属于广州硅能照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州硅能照明有限公司授权不得商用。

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