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天线结构与无线通信装置制造方法及图纸
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文档序号:36731628
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本公开涉及天线结构与无线通信装置。一种天线结构,包含第一谐振单元及第二谐振单元。第一谐振单元用以将输入讯号传输为第一无线讯号。第二谐振单元用以将输入讯号传输为第二无线讯号。第一谐振单元与第二谐振单元具有实质相同的操作频带,及第一谐振单元与第...
该专利属于瑞昱半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过瑞昱半导体股份有限公司授权不得商用。
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