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本申请提供一种复合导热材料，包括有机基体、导热填料和粘接介质。所述导热填料包括分布在所述有机基体中的多个大粒径颗粒以及多个小粒径颗粒。小粒径颗粒的平均粒径小于大粒径颗粒的平均粒径。多个小粒径颗粒包括多个第一小粒径颗粒和多个第二小粒径颗粒。第...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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