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本实用新型公开了一种铝基板生产封装装置，其技术方案要点是：包括封装台，所述封装台的顶面固定安装有安装架，所述安装架的顶面开设有安装孔，所述封装台的顶面设置有调节板，所述调节板的顶面设置有点胶板，所述安装架的一侧固定安装有PLC控制器；封装组...
该专利属于深圳市华尔康电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华尔康电路有限公司授权不得商用。

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