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本实用新型公开了一种半导体设备零件加工所用的过渡治具，包括：外包围块，自身外壁具备凹陷区，凹陷区的内壁包括三个依次垂直相交的上延立面；凹陷区的底面具备贯通外包围块自身的镂空洞；镂空洞侧壁具备盲孔和通孔，外包围块外壁具备若干个斜削面，所有斜削...
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