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本发明公开了一种封装电镀金属精细线路的方法，包括以下操作步骤：一次倒梯形光刻图案制作：通过光刻技术，在基板上制作图形，Seed layer制作：通过溅射等工艺制作seed layer，电镀加厚：采用电镀的方式对线路进行加厚处理，光刻胶去除：...
该专利属于广东赛昉科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东赛昉科技有限公司授权不得商用。

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