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一种红外线热电堆传感器，其包括一含红外线透镜的硅质封盖、一含有双热电堆感测元件的红外线感测芯片及计算待测物的温度的微控制器芯片，所述元件利用堆叠式3D封装以缩小体积。在红外线感测芯片与微控制器芯片可具有金属层以屏蔽热辐射。本发明的非接触式红...
该专利属于众智光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过众智光电科技股份有限公司授权不得商用。

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