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一种转送节点，对数据进行解封装和封装。解封装可使用模式匹配技术来执行并且封装可应用模式插入技术来执行。解封装和封装优选通过硬件装置如专用集成电路（ＡＳＩＣ）来执行以提高这种操作的速度。解封装和封装彼此无关并且在每一虚拟电路基上执行。...
该专利属于杜松网络公司所有，仅供学习研究参考，未经过杜松网络公司授权不得商用。

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