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本实用新型公开了一种焊片铆装装置，包括上模体、下模体，所述上模体包括固定板A和限位板A，所限位板A设置在固定板A的顶部，所述下模体包括限位板B和固定板B，所述固定板B设置在限位板B顶部，所述上模体与下模体之间通过导柱连接。本实用新型通过将定...
该专利属于贵州航天南海科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州航天南海科技有限责任公司授权不得商用。

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