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本发明提供一种MEMS器件及其制造方法,所述方法包括:提供基底,基底上形成有相对设置的复合振膜结构和背极板,复合振膜结构和背极板之间具有空腔,复合振膜结构包括层叠的张应力膜层和压应力膜层,张应力膜层和压应力膜层中的一者为介质层,另一者为导电...该专利属于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过绍兴中芯集成电路制造股份有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种MEMS器件及其制造方法,所述方法包括:提供基底,基底上形成有相对设置的复合振膜结构和背极板,复合振膜结构和背极板之间具有空腔,复合振膜结构包括层叠的张应力膜层和压应力膜层,张应力膜层和压应力膜层中的一者为介质层,另一者为导电...