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本发明公开了一种小型超薄IGBT模块封装结构及其组装方法，该结构包括衬底，用于包括IGBT的功能电路布设、绝缘和散热作用；以及外框，与所述衬底装配在一起用于安装固定、机械支撑和隔离保护作用，内嵌电极引脚，所述电极引脚两端分别延伸出所述外框，...
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