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本发明公开了一种基于自由曲面切片的三维打印路径规划方法和系统，其中方法包括：将打印喷头挤出的各层料束对其下层料束在纵向上的加压形变量与其下层料束的高度之比作为各层料束的重力沉降影响权重，将各层料束对其下层料束的挤压时间作为各层料束的料束硬化...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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