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本实用新型公开了一种钨或钼金属板，包括金属板本体，所述金属板本体的材料包括基层，所述基层的底部固定连接有保温层，所述保温层的底部固定连接有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的底部固定连接有耐高温层，所述基层的顶部涂覆有防锈层，所述防锈层的顶部固定连接有...
该专利属于浙江前沿半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江前沿半导体材料有限公司授权不得商用。

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