温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请实施例提供BGA芯片固定结构，包括PCB板和BGA芯片，PCB板所对应的BGA芯片区域设有若干个胶体，PCB板与BGA芯片的基板之间通过坍塌焊球连接，胶体的固化温度小于坍塌焊球的熔化温度。本申请实施例通过固化了的胶体的粘合力控制BGA...
该专利属于新华三技术有限公司合肥分公司所有，仅供学习研究参考，未经过新华三技术有限公司合肥分公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。