下载电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统的技术资料

文档序号:36649171

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明属于激光切割技术领域,特别是涉及一种电路板的温控方法、激光切割头及激光切割系统。该激光切割头包括包括喷嘴、陶瓷环、电路板、半导体调温片以及设有安装槽和第一通风孔的电容传感器;所述第一通风孔的一端连通风冷系统,所述第一通风孔的另一端连通...
该专利属于深圳市大族智能控制科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市大族智能控制科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。