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本申请公开了一种封装件，包括：基板，具有声孔和环绕所述声孔的凹槽；MEMS芯片，包括具有空腔的衬底、形成在所述衬底上方并且覆盖所述空腔的振膜，其中，所述衬底的下方具有环绕所述空腔的凸起，所述凸起与所述凹槽匹配卡合；粘合剂，涂覆在所述凸起的外...
该专利属于安徽奥飞声学科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽奥飞声学科技有限公司授权不得商用。

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