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本公开是关于一种电子设备、壳体及其制备方法，壳体包括：依次连接的第一材料层、中间连接层以及第二材料层，所述第一材料层位于所述中间连接层的外侧，所述第二材料层位于所述中间连接层的内侧；所述第一材料层的阻燃性大于所述第二材料层的阻燃性，所述第二...
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