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本实用新型公开了一种移动终端的高精密多层PCB板，包括多层PCB板主体，所述多层PCB板主体的上端设置有防护层，所述多层PCB板主体的左端和右端均安装有连接块，两个所述连接块的左端和右端均设置有竖板，两个所述连接块的下端均设置有弹性垫，两个...
该专利属于惠州市华高电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市华高电路有限公司授权不得商用。

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