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一种低温烧结LTCC导电银浆，按重量百分比计包括83％～92％的银粉、0.5％～2％的含银玻璃粉、7％～15％的有机载体、0.2％～1.5％的无机添加剂以及0.1％～1.2％的助剂；所述含银玻璃粉包括8％～13％的二氧化硅、18％～25％的...
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