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本发明为一种暂时粘合方法，其为经由暂时粘合层将具有包含电路的第一主面和与所述第一主面为相反侧的应加工的第二主面的晶圆暂时粘合在支撑体上的方法，其特征在于，经由暂时粘合层，进行所述晶圆的所述第一主面与所述支撑体的暂时粘合，所述暂时粘合层包含具...
该专利属于信越化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。

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