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本实用新型公开了一种陶瓷封装基座及信号传输终端设备，陶瓷封装基座包括：n个从下至上依次层叠设置的陶瓷基板，n≥2；其中，顶层的陶瓷基板的上表面设有用于焊接盖板的金属层，底层的陶瓷基板的下表面设有用于与电路板的焊盘焊接的导电端子，除了顶层以外...
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