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本发明涉及一种用于通过局部地降低材料厚度在基材(2)中开设作为凹处的凹部的方法。在此，通过激光射束的沿着射束轴线(4)的空间上的射束成型在基材(2)中产生改性部(5)，从而接着通过腐蚀性介质的作用产生凹部。为此沿着平行的射束轴线(4)将多个...
该专利属于LPKF激光电子股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过LPKF激光电子股份公司授权不得商用。

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