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金属包覆树脂粒子及其制造方法、包含金属包覆树脂粒子的导电性膏以及导电性膜技术
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文档序号:36585208
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一种金属包覆树脂粒子(10),具有球状的核树脂粒子(11)和设置于核树脂粒子(11)的表面的金属包覆层(12),金属包覆层(12)由第一银层(12a)、锡中间层(12b)和第二银层(12c)构成,该第一银层(12a)形成于核树脂粒子(11)...
该专利属于三菱材料电子化成株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱材料电子化成株式会社授权不得商用。
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