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根据本发明实施方案的成像元件设置有：半导体基板，其具有用作光入射面的第一面和在所述第一面相对侧的第二面，并且包括光接收部，所述光接收部通过光电转换产生与各像素接收的光的光量相对应的电荷；多层配线层，其设置在所述半导体基板的所述第二面侧，并且...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

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