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本发明提供了一种芯片高效散热结构及散热设备，涉及芯片散热技术领域，所述芯片高效散热结构包括芯片和液冷散热组件，液冷散热组件包括液态金属导热垫片和液冷板，芯片、液态金属导热垫片和液冷板从上至下依次设置，液冷板内设置有散热通道，散热通道内的冷却...
该专利属于成都天成电科科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都天成电科科技有限公司授权不得商用。

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