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本实用新型公开了一种全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体器件主体、散热结构以及固定结构，散热结构包括散热板以及设在散热板底部的散热片，散热板顶部设有安装槽，半导体器件主体设在安装槽内，固定结构包括卡板、压板以及连接卡板与压板的连接板，散热板...
该专利属于深圳长微科技半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳长微科技半导体有限公司授权不得商用。

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