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本申请公开了一种碳化硅晶体，属于半导体材料领域。该碳化硅晶体具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面，第一主表面和/或第二主表面具有形核形貌，形核形貌具有形核中心点，碳化硅晶体的中轴线贯穿第一主表面和第二主表面，中轴线与第一主表面和/或...
该专利属于山东天岳先进科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东天岳先进科技股份有限公司授权不得商用。

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