下载一种石英晶片加工工艺的技术资料

文档序号:36542790

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本发明公开了一种石英晶片加工工艺,包括以下加工步骤:制胚、切割、打磨和筛选,其中,制胚需要使用冷却装置,其包括主体、散热组件和封闭机构,主体包括内壳体、外壳体、支撑板和储液罐,外壳体固定连接在内壳体外侧,支撑板在外壳体底部固定连接有多组,储...
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