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一种硅基光交换芯片的光电扇出结构及其制备方法技术
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文档序号:36540530
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本发明公开了硅基光交换芯片的光电扇出结构的制备方法,包括:在基片表面固定芯片,芯片端口包括光栅耦合器和电学焊盘;在基片上表面形成衬底层,对衬底层进行抛光至芯片上表面漏出,沉积下包层,在下包层上沉积芯层;在芯层上刻蚀光波导阵列和扇出端光学端口...
该专利属于之江实验室所有,仅供学习研究参考,未经过之江实验室授权不得商用。
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