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一种硅光子芯片的光学封装方法技术
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下载一种硅光子芯片的光学封装方法的技术资料
文档序号:36539808
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本发明公开了一种硅光子芯片的光学封装方法,其特征在于,包括将硅光子芯片固定在基片上表面,硅光子芯片的光学端口为端面耦合器阵列;在固定硅光子芯片的基片上表面匀胶一层衬底,在衬底上沉积下包层,在下包层上沉积芯层材料,在芯层材料上分别刻蚀光波波导...
该专利属于之江实验室所有,仅供学习研究参考,未经过之江实验室授权不得商用。
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