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电解铜箔制备中降低阳极析氧电位的方法技术
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文档序号:36538756
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本发明属于电子铜箔制造技术领域,具体公开一种电解铜箔制备中降低阳极析氧电位的方法。电解铜箔制造工艺中,普遍采用的阳极是钛的氧化铱和氧化钽涂层(IrO2‑
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该专利属于四川铭丰电子材料科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过四川铭丰电子材料科技有限公司授权不得商用。
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