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本发明属于莲藕种植技术领域，尤其是涉及一种减少病虫害发生的莲藕种植方法，其包括以下步骤：S1)藕田建造：采用藕田底膜覆盖技术建造藕田，藕田设置灌水口和排水口，使用预处理土壤回填，并开沟起厢；S2)土壤处理：在种藕前15
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该专利属于张大刚所有，仅供学习研究参考，未经过张大刚授权不得商用。

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