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本实用新型涉及半导体制造技术领域，公开了一种用于芯片蚀刻试验的挂具及装置，包括底板、夹持组件及两挂杆，所述底板的上表面开设有凹槽，所述凹槽内设有一个或多个夹持组件，所述夹持组件包括两间隔设置的用于夹持芯片的定位板，两所述定位板竖直插设于所述...
该专利属于广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院所有，仅供学习研究参考，未经过广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院授权不得商用。

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