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本发明公开了一种激光气体传感器封装结构，包括基座，所述基座上嵌有两块绝缘体，两块所述绝缘体上均安装有连接柱，两列所述连接柱之间安装有加热片，所述加热片连接两侧的连接柱，所述加热片上安装有电路板，所述电路板上安装有激光芯片和热敏电阻，并与电路...
该专利属于首传激光科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过首传激光科技（上海）有限公司授权不得商用。

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