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本实用新型公开了一种封装产品EVA交联度测试装置，包括用以承载被测组件的加热平台、设于加热平台上方并用以下压被测组件的下压固定机构、用以驱动下压固定机构升降的第一升降机构、设于下压固定机构上的第二升降机构、由第二升降机构驱动升降并用以测试被...
该专利属于苏州三熙智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州三熙智能科技有限公司授权不得商用。

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