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通过使柔性电子器件的制造工序中的临时支撑基板的再利用成为可能，从而降低柔性电子器件的制造成本。一种柔性电子器件的制造方法，其特征在于，包括：(a)用水溶液A清洗无机基板的工序，(b)在所述无机基板的至少一个表面的一部分或全部形成高分子膜而得...
该专利属于东洋纺株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东洋纺株式会社授权不得商用。

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