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本实用新型公开了芯片堆叠式封装机，包括基板，基板顶端的外侧设置有防护罩，防护罩顶端的中部开设有通孔，通孔内侧的顶部开设有卡槽，卡槽的内部卡合安装有半导体制冷片，半导体制冷片的散热面固定设置有若干个均匀分布的散热翅片，本实用新型芯片堆叠式封装...
该专利属于联测优特半导体(东莞)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联测优特半导体(东莞)有限公司授权不得商用。

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