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本发明涉及功率半导体安装连接技术领域，提供一种铜片连接结构、模块及连接方法，其中，铜片连接结构，包括铜片、芯片以及焊接层；芯片具有供铜片连接的连接面；铜片具有焊接面，焊接面与连接面对应设置；焊接层设置在连接面与焊接面之间，连接面与焊接面通过...
该专利属于广东芯聚能半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东芯聚能半导体有限公司授权不得商用。

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