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本发明属于CSP封装技术领域，尤其为一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺，包括线路板本体、芯片本体和封装体，在所述芯片本体上具有两组相对称分布的引脚，在线路板本体的顶面涂覆有锡膏层，还包括隔热片材、绝缘片材和导热棉，所述引脚利用锡膏层焊接固...
该专利属于苏州东岱电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州东岱电子科技有限公司授权不得商用。

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