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本实用新型属于电路板技术领域，且公开了适用于电脑的高度集成耐热电路板，包括安装壳与电路板本体，所述安装壳的上表面两侧均固定有连接块，所述连接块的上方且位于安装壳的内部设有夹板，所述夹板的下方连接有连接杆，所述连接块的内部开设有空槽，所述空槽...
该专利属于深圳市诚之益电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市诚之益电路有限公司授权不得商用。

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